产品用途：

设备可用于SiC、GaN和ALN生长前籽晶粘接、也可用于上述晶体机械加工中粘接。

产品特点：

1.粘贴的籽晶可在2300℃高温下保持不脱落。

2.100%粘接无气泡。

3.平整度高。

4.晶片表面整洁，无杂质吸附。

产品参数：

加热托盘采用盘式低电压电阻加热、加热温度均匀、使用安全，操作方便。

托盘下部安装有压力传感器，精确显示工件所受压力。

常用温度：柔性压头（室温-200℃）。

常用温度：硬性压头（室温-600℃）。

承受重量：2000 kg。

真空度：<10 Pa。

压头尺寸：250 mm。